Description
Analyse thermique PCB (conduction, convection, rayonnement) avec le module Solidworks Electronic Cooling.
Le module Electronic Cooling pour SolidWorks Flow Simulation évalue les
propriétés thermiques et les exigences de refroidissement des composants
standard. Le module permet aux concepteurs de tester et d’optimiser les performances thermiques des cartes de circuits imprimés et des composants électroniques. Il inclut des outils d’analyse productifs et une fonctionnalité de simulation avancée, qui leur permettent de relever les défis les plus difficiles en matière de conception d’emballages de produits électroniques.
Caractéristiques
SolidWorks Flow Simulation
SolidWorks Flow Simulation est un outil de simulation paramétrique d'écoulement général qui utilise la méthode des volumes finis (MVF) pour calculer les performances des produits grâce à des études de scénarios (« et si ») permettant d'optimiser les résultats.Module de refroidissement électroniqueOutils de simulation dédiés à l'étude de la gestion thermique pour une analyse thermique précise des circuits imprimés (PCB) et des boîtiers électroniques.
Module CVC
Outils dédiés au chauffage, à la climatisation et à la ventilation pour la simulation des systèmes CVC et des phénomènes de rayonnement.
Module de refroidissement électronique
Outils de simulation dédiés à l'étude de la gestion thermique pour une analyse thermique précise des circuits imprimés (PCB) et des boîtiers électroniques.
